Our Advantages
Information Center
钨、钼等难熔材料在半导体领域有广泛的应用,主要体现在以下几个方面:1. 掩膜材料:在半导体制造过程中,需要使用掩膜来进行光影刻蚀,以定义芯片上的电路结构。由于掩膜需要承受高温的热处理,以及较长时间的紫外光照射,因此钨、钼等难熔材料常被用作掩膜材料,因为它们具有较高的熔点和良好的热稳定性。2. 电子互连材料:钨、钼等难熔
查看详情钨金属钎焊的特点是这样的:钨和其他金属钎焊时,由于其热膨胀系数相差很大,钎焊比较困难。为了不降低钨的强度和塑性,应在结晶温度(1450℃)以下进行钎焊。钨可以在所有保护气体和还原性气体中进行钎焊,但..的方法是真空钎焊。由于钨的熔点非常高,蒸气压低,在电弧和电火花情况下材料转变的倾向小,因而常用于制造汽车电压控制
查看详情钽金属,具有优异的抗腐蚀性能,并具有高熔点、大强度、耐磨损的特点,被广泛应用于飞机、火箭等耐热材料以及需要高强度零部件的工业领域。除此此外,金属钽有良好的物理力学特性、较好的生物相容性能,成为了继钛金属之后又一种新型生物材料,被广泛应用在口腔种植体植入、股骨头坏死..、冠状动脉支架植入、人工髋臼假体植入、外科手术缝合线
查看详情Relevant news